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《電子零件》柏承拚業績,外資贊聲

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儘管今年外在環境變數多,但PCB廠-柏承(6141)佈局軟硬結合板有成,目前已獲8家客戶承認,預估今年軟硬結合板出貨將逐步放量,在軟硬結合板及IC測試載板出貨可望成長下,柏承努力讓今年業績比去年好,在外資力挺下,柏承今天股價逆勢以漲停板作收。

 柏承產品包括:手機HDI、網通、電源管理、工業電腦、半導體測試板等PCB板及頭戴式耳機,近兩年公司積極調整產品組合,除頭戴式耳機、網通等產品出貨穩定成長,公司也佈局軟硬結合板,包括:耳機、手機攝像頭、藍牙終端產品、5G、個人配戴VR視訊產品等,目前已通過8家客戶認證,並有10家客戶認證中,預計今年開始量產出貨。

 在生產方面,目前柏承生產據點有:台灣廠、昆山廠及惠陽廠,其中台灣廠產能約15萬平方米,以生產工業電腦、IC測試板、網通、航太板為主,惠陽廠產能約50萬平方米,以生產網通、電源管理等產品為主,至於昆山廠產能約30萬平方米,以生產手機HDI、耳機、網通及軟硬結合板等產品為主,過去昆山廠因營運不佳陷入虧損,是柏承營運包袱,不過經過公司努力調整,昆山廠營運已趨於穩定。

 就產品來看,手機佔營收比重逾50%,頭戴式耳機佔比約10%到20%。

 柏承因大陸廠美元借款,受到人民幣走貶認列匯損影響,去年第3季稅後虧損571萬元,累計去年前3季稅後盈餘為2029萬元,每股盈餘為0.16元;累計2018年合併營收為40.01億元,年成長3.33%。

 在軟硬結合板及IC測試載板出貨可望成長下,柏承表示,公司將努力讓今年業績比去年好,今天外資也買超柏承460張,推升柏承股價逆勢漲停作收。