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《半導體》法人偏多續挺,頎邦震盪向上

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封測廠頎邦(6147)雖受亞系外資看衰後市影響,股價日前一度重挫,但在短線營運動能無虞下,隨即回穩再度震盪向上。頎邦今早開高後受大盤走跌影響一度小幅翻黑,隨後再度翻紅力守盤上,早盤維持小漲約0.5~1%表現,領漲封測族群。

 頎邦股價維持近4個月波段相對高點,三大法人上周單日雖出現較大幅度賣超,但合計上周仍買超頎邦達4253張,其中外資買超達2836張。三大法人昨(28)日持續買超頎邦達2863張,合計今年以來買超頎邦達1萬8524張。

 頎邦受惠市場對薄膜覆晶封裝(COF)、觸控面板感測晶片(TDDI)封測需求持續強勁,2018年第四季合併營收53.06億元,僅季減0.14%、年增達22.33%,創歷史次高,季減幅度優於法人預期的5~10%。累計全年合併營收187.25億元,年增16.39%,改寫歷史新高。

 投顧法人認為,受惠非蘋陣營需求彌補蘋果銷售不佳負面影響,使頎邦去年第四季金凸塊、測試稼動率維持高檔,帶動營收表現優於預期,看好頎邦去年第四季毛利率持穩3成以上,全年每股盈餘估逾7元。

 展望今年,在手機窄邊框設計、TDDI及4KTV趨勢帶動下,投顧法人看好頎邦將持續受惠TDDI及COF市場需求強勁,驅動頎邦維持成長,首季除2月天數較少,1、3月均可望維持去年12月高檔水準,使季減幅度控制在1成內。

 美系外資亦為,COF封裝單位價格為玻璃覆晶封裝(COG)的2~3倍,雖然全球智慧型手機成長動能疲弱,但頎邦的內含價值持續看升,維持「優於大盤」評等、目標價自85元調升至90元。

 不過,亞系外資則看衰頎邦營運後市,認為將面臨包括iPhone XR面板驅動IC高庫存水位、COF封裝及捲帶(Tape)價格恐反轉、TDDI測試產能建置過剩等3大風險,使頎邦營運在第四季出現衰退,將頎邦評等自「買進」調降至「賣出」、目標價自69元下修至50元。