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《電子零件》欣興追加投資擴產,法人續審慎看待

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IC載板廠暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)董事會決議擴大今年資本支出至約83億元,法人預期為因應5G、車載需求擴產,將有助於進一步提升下半年獲利,但需留意ABF載板供需可能提前在明年達成平衡,對營運後市維持中立看待。

 欣興今日股價在買盤敲進下開高勁揚,最高上漲5.53%至22.9元,截至12點維持逾3.5%漲幅,成交量已逾3.32萬張,較上周五2.33萬張增逾42%。三大法人上周五轉為買超1360張,惟上周合計仍賣超達2萬4198張。

 欣興原先規畫今年資本支出將降至50~60億元水準,但因應5G、AI等新興應用對載板需求,公司22日公告董事會決議追加資本支出約23.2億元,使今年整體資本支出由59.8億元提高至約83億元,將用於產能擴充、製程能力提升及產能建置。

 法人表示,目前ABF載板應用為PC占70%、網通25%、其他5%。由於美系大廠推出的新款伺服器晶片,使用的ABF載板面積增加達8成,且5G晶片使用的ABF載板面積亦較4G晶片增達1.2倍,使ABF載板供需轉趨吃緊,成為帶動ABF載板需求的2大動能。

 展望首季,法人預期手機業者將持續去化庫存,美系及陸系客戶訂單均將下滑,又以美系客戶影響較大,筆電及消費性產品需求亦因淡季下滑。僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片,稼動率可望持穩高檔,但預期仍將持平或季減個位數百分比。

 法人指出,全球載板大廠均規畫擴產ABF載板,欣興增產幅度由原先的15%提升至20~25%,南電及景碩分別規畫增產10~15%及30%,2日系大廠亦規畫增產30、50%,預期今年下半年供需尚可,隨著明年產能大舉開出,需留意明年下半年供需可能提前平衡。

 受惠ABF載板價格提升、稼動率持穩高檔,法人預期欣興去年第四季獲利續揚、全年EPS估逾1元、創近6年高點。展望上半年,手機、筆電及消費性產品訂單均將下滑,僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片,需求及稼動率可望維持高檔。

 法人預期欣興今年獲利仍可望維持雙位數成長,惟受上半年智慧型手機市場需求疲弱影響,預期欣興首季損平至小賺、第二季續處低檔,上半年營運僅接近損平,待第三季旺季才可望好轉,維持「中立」評等、目標價21元不變。