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《電子零件》投入5G、車用領域!欣興再加碼,83億擴產能

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欣興(3037)董事會決議通過追加資本支出約23.2億元,資本支出將從59.8億元提高至83億元,主要用於產能擴充、製程能力提升及產能建置。法人表示,在ABF載板缺貨題材加持下,對該公司淡季營運就已不看淡,再加上大舉追加資本支出,估計是為了追上5G產品開發或針對高階車用領域投入,看好5G和車載需求不斷成長,認為欣興後市看漲可期。

 欣興電子生產項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,生產基地遍及兩岸、德國、日本。去年受惠於蘋果新機訂單以及IC載板訂單雙引擎挹注,全年營收達757.33億元,創下21年來新高,營運也維持連續兩年正成長。

 業界預期,5G、AI、車用三大領域將是今年值得期待且後市看漲的領域,其中高頻高速的5G通訊,被視為啟動其他領域多元應用發展的基礎,加上預估2020年將會正式商用,許多業者積極搶擴產佈局,不論是前期基礎建設,或是針對終端應用開發,期盼在新科技來臨之時能挹注正面成長動能。

 其中,5G網通設備相關的PCB或IC載板,受惠於尺寸大、層數多、線路設計複雜、技術門檻較高,有利於提升產品平均售價,再加上應用於AI、自駕、區塊鏈、AR、VR、GPU繪圖等高效能運算的應用,採用高層數與散熱佳的高階IC載板,在多元應用持續成長與普及之下,相關載板業者備受關注。

 除了在產能、製程技術上擴充外,欣興在自動化檢測設備上也有投入,去年與IBM連手研發產品外觀自動視覺檢測的AI人工智慧輔助判斷機制,不僅大幅提高生產效率,也降低檢驗人員的工作負荷。此AI視覺檢測方案,不須經過複雜的參數設定,便能自動快速判斷結果。透過深度學習的演算法,以及將人工檢測經驗模型化,能不斷提升精準度,另外透過GPU運算,能快速檢測多種產品缺陷,並有效縮短檢測時間,提供符合客戶期待的產品品質。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)