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《股利-電子零件》金居擬配息2.2元,搶攻高頻高速傳輸添動能

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金居(8358)董事會決議每股配發2.2元現金股息,以1月24日收盤價29.3元來估算,殖息率約7.5%,金居積極佈局下世代新終端應用,並卡位5G等新應用,希望公司在高頻高速傳輸、伺服器用銅箔材料的研發佈局效益能在未來兩年逐步浮現,為營運添動能。

 金居去年受到銅箔價格波動及調整產品結構影響營運表現平平,去年前3季稅前盈餘為7.8億元,稅後盈餘為6.08億元,每股盈餘為2.41元,公司去年第4季合併營收為11.43億元,季減33.82%,累計2018年合併營收為62.29億元,年減5.88%,公司董事會決議每股配息約2.2元,以1月24日收盤價29.3元來估算,殖息率約7.5%。

 為提升公司競爭力,金居近兩年積極佈局下世代高頻高速傳輸新的終端應用,並卡位5G相關產品,希望相關銅箔材料的研發效益能在未來逐步浮現。

 金居將於6月13日舉行股東會。