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《科技》半導體產業Q1好冷

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晶圓代工龍頭台積電已經對外釋出2019年第一季營運保守看法,現在類比IC大廠德州儀器(TI)法說會再度開出對後續市場疑慮的第二槍。法人認為,2019年第一季在蘋果、非蘋智慧手機下單力道疲弱及傳統淡季發酵,加上人工智慧(AI)、5G等新興應用尚未全面崛起影響下,半導體產業首季寒冬效應將更加明顯。

 2018年全球半導體景氣在記憶體、智慧手機、矽晶圓及伺服器等強勢需求帶動下,繳出亮眼成績,不論是晶圓代工、記憶體等大廠都受惠於這波需求,業績紛紛繳出歷史新高。

 不過,時序步入2019年後,市場開始對半導體產業轉趨保守態度。其中,一向準確預測半導體景氣的台積電在日前法說會上指出,2019年晶圓代工產業可能將與2018年持平,期許台積電能夠繳出微幅年增率的成績單。

 不僅如此,台積電還預估,2019年第一季合併營收將介於73~74億美元,相較2018年第四季減少21.3~22.3%,季減幅超過兩成,不如2018年同期的季減約一成水準。

 其中,法人指出,關鍵原因在於2018年第一季有加密貨幣訂單強勢加持,加上當時iPhone X、iPhone 8等機種銷售表現維持在往年同期水準,但2019年第一季不僅比特幣大跌影響挖礦機出貨力道,iPhone XS/XS Max及iPhone XR出貨力道大減。

 且當前驅動半導體景氣大幅成長的智慧手機已經步入高原期,出貨力道大減,研調機構集邦科技(TrendForce)預測2019年全年智慧手機出貨量將年減3.3%,讓整體邏輯IC市場成長力道蒙上一層陰影。

 供應鏈指出,德州儀器產品線廣泛,從電源管理IC、高速傳輸IC等都有所布局,因此公司展望在半導體產業中也是一大指標。

 法人認為,智慧手機需求量衰退、傳統淡季影響,加上AI、5G應用尚未全面崛起,因此預期半導體產業本季業績季減幅度可能將高於2018年第一季,使傳統淡季的寒冬效應將更加明顯。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)