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《電子零件》軟硬結合板放量,柏承今年拚轉盈

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PCB廠柏承(6141)受惠於網通、家電、手機通訊等產品出貨比重增加,去年營收拿下40.01億元,改寫歷史新高,公司日前表示,看好今年軟硬結合板訂單逐步放量,以及其他測試板、高階用板有望持續成長,力拚今年業績要優於去年表現。

 其中有望在今年開始放量的軟硬結合板訂單,其應用範圍廣泛,包括耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G相關產品、VR視訊產品等,已經開發認證的客戶群達8家,陸續承認開發中10家。此外在Probe Card發展進度方面,中階用板營收陸續增加,去年已經占整體營收5%,今年有望再提升到10%,而高階用板持續提升製程能力,將是未來營收成長主力。

 柏承有台灣、惠陽、昆山3個廠房,昆山廠自2016年起至今都維持獲利狀態,也是貢獻度最大的廠,產能方面每月30萬呎,稼動率都維持在不錯的水準,終端產品包括通訊、工業、網通、光電、車用等,其中手機、耳機、網通占比最大。作為小米手機供應鏈,受惠於小米在印度市占率拿下3成,柏承昆山廠的訂單有6成來自小米,加上印度市場崛起,也挹注公司不少成長動能。

 此外,法人指出,柏承為台灣除精測(6510)外,可生產測試版的唯二廠商,歷經長達2年的布局,已通過不少客戶認證,新客戶也陸續導入,若測試板生產穩定,營收占比將能提升到15%,並帶動毛利率大幅增加。

 柏承12月營收2.89億元,月減6.76%,年減25.18%。累計2018全年營收40.01億元,年增3.84%,改寫歷史新高。法人估算,柏承第四季營收約9.46億元,雖然第三季稅後淨利虧損縮小至572萬元,每股盈餘縮小至-0.04元,但受到淡季及匯損的影響,預估要到今年才會明顯看到獲利轉盈。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)