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《半導體》去年營收登峰+H1續看俏,頎邦穩揚

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封測廠頎邦(6147)受惠讓COF、TDDI封測及捲帶(Tape)需求強勁,2018年12月合併營收持穩高檔,帶動第四季營收寫53.06億元次高,全年營收創187.25億元新高。展望後市,受惠COF、TDDI需求續強、配合漲價效益挹注,上半年營運動能持續看俏。

 頎邦本周股價自56.4元持續向上,昨日重返60元之上,今早不畏大盤量縮震盪拉回,開高後持穩盤上、最高上漲1.66%至61.3元,早盤維持約1%漲勢。三大法人本周亦轉站多方,合計買超達3357張,又以外資買超達3681張最多。

 頎邦2018年12月自結合併營收17.48億元,月增0.32%、年增26.57%,創同期新高、歷史第4高。第四季合併營收53.06億元,僅季減0.14%、年增達22.33%,創同期新高、歷史次高。累計全年合併營收187.25億元,年增16.39%,改寫歷史新高。

 隨著智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,使面板驅動IC改採薄膜覆晶(COF)封裝,對COF封裝及捲帶需求成長。同時,新款手機改採觸控面板感測晶片(TDDI)滲透率增加,因測試時間較顯示器驅動IC(DDI)增加2~3倍,將使市場供需轉趨吃緊。

 法人原先預期,受步入淡季影響,頎邦去年第四季營收估季減5~10%,但市場對COF、TDDI封測需求持續強勁,帶動金凸塊、測試稼動率維持高檔,最終營收僅微幅季減0.14%,優於市場預期。法人看好頎邦去年第四季毛利率持穩3成以上,全年每股盈餘估逾7元。

 展望今年,雖然景氣雜音紛擾、智慧型手機需求成長薄弱,但在安卓陣營對TDDI及COF需求升溫下,可望抵銷蘋果需求下滑的不利影響。加上AMOLED面板驅動晶片組需求漸增。在需求增加、產能擴增有限下,預期捲帶產能今年可能轉為短缺。

 同時,TDDI的成本較低、但所需測試時間較長,預期今年在更多手機廠導入,市場滲透率將持續提升,由於短期產能持續吃緊,今年首季有望再度漲價,在需求強勁及漲價效益挹注下,可望帶動頎邦上半年營運動能續強,全年獲利成長可期。