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《半導體》景碩去年營收登次高,今年營運續轉強

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IC載板廠景碩(3189)2018年12月合併營收「雙升」至20.5億元、創同期新高,去年全年合併營收達237.27億元,改寫歷史次高,獲亞系外資看好營運走出谷底、今年展望轉優,將評等自「劣於大盤」調升至「中立」,目標價微幅調升至38元。

 受惠利多激勵、股價位處低檔,景碩昨(7)日跟隨大盤同步強彈,終場大漲7.13%至43.6元,成交量幾近倍增至4288張。三大法人今年以來偏多操作,近4日合計買超1695張,其中昨日買超達2301張,以外資買超2404張最多,但投資反手調節賣超437張。

 景碩2018年12月自結合併營收20.5億元,月增1.62%、年增18.18%,改寫同期新高。合計去年第四季合併營收62.58億元,季減2.43%、年減0.54%,表現仍持穩高檔。累計去年全年合併營收237.27億元,年增6.23%,僅次於2014年、創歷史次高。

 景碩受惠載板需求回溫、稼動率及生產良率提升,去年下半年營運動能顯著回升,獲利逐季走揚。同時,5G等新興應用帶動載板需求,且對載板層數、面積需求增加,使ABF載板整體產能下降,使市場供需轉趨吃緊,平均價格(ASP)亦見蠢動。

 歐系外資先前出具報告,認為包括5G、繪圖處理器(GPU)、網通、加速處理器(APU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等應用需求,將使ABF材質載板今年平均價格(ASP)至少調漲1成,加上新產能預計2020年才開出,短期市場供需將轉趨吃緊,為載板廠營運添薪。

 亞系外資認為,景碩去年下半年營運已走出谷底,今年受惠5G基地台建設、高速運算(HPC)等GPU等需求拉抬,以及ABF載板預備擴產等因素,營運將喜迎轉機。不過,仍須留意價格戰競爭及蘋果iPhone需求疲弱的不利因素影響。