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《科技》WitsView:COF封裝用薄膜,H1恐供不應求

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TrendForce光電研究(WitsView)預期,智慧型手機改採薄膜覆晶封裝(COF)的數量今年可能倍增,供需愈趨吃緊,並排擠利潤較差的電視、液晶顯示器大尺寸封裝用COF薄膜,預期上半年大尺寸封裝用COF薄膜可能供不應求、進一步影響面板出貨。

 WitsView先前已指出,COF封裝原先多用於電視、液晶顯示器等大尺寸面板驅動IC,智慧型手機僅有搭載柔性主動有機發光二極體(AMOLED)面板的手機機種會採用,但隨著設計趨勢轉向窄邊框、18比9全螢幕設計,推動手機面板驅動IC封裝模式改變。

 WitsView指出,蘋果去年3款新iPhone手機均改採COF封裝,在窄邊框、全螢幕儼然成為新產品設計標準規格下,將帶動手機封裝持續由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝COF,看好今年改採COF的智慧型手機滲透率將達35%,自去年的16.5%倍增。

 而在大尺寸面板方面,WitsView指出隨著中國大陸面板廠新產能開出,電視面板出貨增加亦提升薄膜用量提升。然而,過去幾年COF封裝用薄膜因利潤不佳,相關廠商無新產能投資,供需狀況在需求大增下已浮現吃緊問題。