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《半導體》去年營收近3年高點,訊芯今年續看俏

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鴻海旗下封測廠訊芯-KY(6451)公布2018年12月自結合併營收4.73億元,月減9.36%、但年增達36%,帶動第四季合併營收15.3億元,季增達25.85%、年增達74.2%。累計全年合併營收44.65億元,年增41.83%,三者均創下2015年以來近3年同期高點。

 訊芯營運自去年下半年起回神,第三季本業由虧轉盈,歸屬業主稅後淨利1.1億元、每股盈餘1.05元,雙創近7季高點。董事長徐文一去年8月底法說時表示,隨著受惠高速光纖收發模組、生物辨識技術模組出貨逐步放量,將帶動營運顯著好轉。

 法人指出,訊芯受惠100G光纖收發模組封測訂單放量,推升去年第三季營運動能顯著躍進,第四季在光收發模組封測訂單續旺、美系客戶3D感測垂直腔面發射雷射器(VCSEL)晶粒封裝訂單量產拉抬下,帶動第四季營收繳出雙位數「雙升」佳績。

 展望後市,徐文一指出,未來3年將以生物辨識模組、高速光纖收發模組、5G通訊產品為主力,預期今年獲利將優於去年,帶動毛利率、營益率、淨利率「3率」3升。5G技術則預計明年才會較成熟,手機產品普及與需求放量預計將落於明年。

 不過,法人認為,5G需整合更多射頻(RF)元件、功率放大器(PA)在單一模組中,需採用系統級封裝(SiP)製程,隨著5G基礎建設啟動,基地台用高速光纖收發SiP模組去年下半年起量產出貨,今年動能可望穩健增溫,明年訊號放大器SiP封裝需求亦可期。

 訊芯去年第四季、全年營收成長表現符合預期,法人看好第四季獲利續揚、全年每股盈餘估近2元,隨著高速光纖收發產品需求持續成長、臉部辨識產品出貨增加、5G功率放大器(PA)新產品投產,今年營運可望持續好轉、優於去年,並有望上看近3年高點。