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《科技》產能吃緊,欣興、南電看俏

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IC載板族群持續受惠於產能吃緊未緩解,在產品報價有望調漲以及市場需求穩定增加的支撐下,淡季營運表現可望不淡。法人指出,看準高效能運算的新應用不斷開出,產能在短期內難得到舒緩,點名欣興(3037)、南電(8046)可望從中受惠。

 欣興在2018年第二季時,發言人沈再生就已預告,隨著旺季需求大幅增加,不論ABF或BT基材的板子,供應皆逐漸吃緊,公司已調漲部分產線報價,不排除後續調漲其他產線,此外不會單獨只有欣興漲,應該是整個產業都會因市場情勢而跟進上漲。

 去年旺季期間,欣興受惠於IC載板訂單挹注,帶動第三季業績大幅成長優於預期,也扭轉第二季虧損的狀態,法人進一步表示,看好載板稼動率仍在高檔,去年第四季和今年首季的淡季營運表現可期。欣興則表示,除了持續關注IC載板產能外,也針對未來趨勢如車用跨入有安全規範的高階領域、5G通訊參與客戶相關產品的研發專案。

 南電去年同受旺季帶動,本業表現回溫以及業外利益挹注之下,第三季營收轉虧為營。公司指出,第三季虧損大幅減少主要原因在客戶需求回升,以及高值化產品出貨量增加,加上內部持續推動製成優化,提升生產效率和良率。展望淡季營運,高值化產品需求有望穩定延續,同時透過改善產品組合,以抵銷淡季影響。

 今年則將陸續量產5G網通設備之PCB或IC載板,其板材尺寸大、層數多、線路設計負責、技術層次高,可以有效提升產品平均售價。而人工智慧與高效運算晶片因產品設計複雜,需要採用高層數與散熱佳的高接IC載板,看好相關運用持續增加,將帶動IC載板的需求量與價穩定拉升。

 法人表示,由於5G、AI、自駕、繪圖、高速網通、區塊鏈等高效能運算應用漸顯,帶動IC載板中的ABF材質載板需求大增,而在業者擴產保守,預期市場不會有新產能開出,短期供需平衡無法改善的情況下,相關載板報價看漲1成。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)