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《業績-半導體》上季營收登同期高,精測去年續締新猷

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受惠新舊客戶需求挹注,2018年12月、第四季自結合併營收分別達2.15億元、7.2億元,雙創同期新高。在淡季表現有撐下,帶動全年合併營收成長5.45%至32.79億元,續創歷史新高。

 精測2018年12月自結合併營收2.15億元,雖月減16.1%、仍年增達29.28%,改寫同期新高。其中,晶圓測試卡1.83億元,月減6.27%、但年增達46.1%,IC測試板0.21億元,月減47.05%、年減24.03%。技術服務與其他0.11億元,月減47.59%、年減16.58%。

 合計精測2018年第四季合併營收7.2億元,雖季減22.31%、仍年增32.3%,亦創同期新高。其中,晶圓測試卡5.59億元,雖季減27.53%、仍年增39.39%。IC測試卡1.06億元,季增2.97%、年增18.5%。技術服務與其他0.55億元,季增4.37%、年增2.44%。

 累計精測2018年全年合併營收32.79億元,年增5.45%,續創歷史新高。其中,晶圓測試卡26.89億元,年增6.3%,IC測試板3.86億元,年增6.13%,技術服務與其他2.02億元,則年減5.63%。

 精測雖因產業旺季已過,去年第四季營收較第三季旺季下滑,但仍較前年同期顯著成長。總經理黃水可先前表示,除了前年比較基期較低,去年第四季受惠新客戶新產品及舊客戶需求同步挹注,且主要大客戶貢獻比重續降,均有助業績表現持穩。

 展望後市,黃水可表示,公司將持續發展手機應用處理器(AP)、特殊應用晶片(ASIC)、電源管理晶片(PMIC)等各式應用探針卡,明年首季則需觀察中美貿易戰狀況及中國大陸手機廠拉貨力道。法人預期,中國大陸手機晶片首季出貨量可能趨緩。

 精測為分散營運風險,持續研發新產品,黃水可先前表示,看好包括AP、PMIC、ASIC新產品需求今年可望浮現,挹注營運成長動能。記憶體測試卡部份則持續驗證中,預期最快今年將有進展突破。

 至於與國際航太公司衛星電路板(PCB)策略合作,跨足印刷電路板(PCB)領域進展部分,精測均按預期進行認證中,預計今年將少量生產出貨,需求有機會在2020年放量。