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《科技》矽晶圓H1合約價承壓

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智慧型手機需求低迷不振,生產鏈積極去化過剩晶片庫存,加上記憶體市場明顯供給過剩,半導體業界對於今年上半年看法保守,晶圓廠平均產能利用率普遍看跌。在此一情況下,矽晶圓市場上半年價格已經「漲不太動」,12吋矽晶圓合約價僅持平或小漲2%以內,明顯低於先前市場普遍預期的看漲6~7%,至於現貨價則出現下跌超過5%情況。

 法人指出,今年上半年矽晶圓價格漲幅約略與去年下半年持平,明顯低於業界原先預期,亦低於法人圈普遍預期的調漲3~5%幅度。下半年雖然進入旺季,但隨著新增產能逐步開出,價格漲幅恐怕也十分有限。也因此,基於矽晶圓價格2019年漲幅恐低於先前預期,法人圈近期恐將陸續調降環球晶、合晶等矽晶圓廠今年獲利預估值。

 根據業界消息,2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7~8%幅度,價格介於100~104美元之間,2019年上半年合約價原本預估將調漲6~7%,價格應介於107~111美元之間,不過,受到晶圓廠平均利用率看跌影響,半導體廠與矽晶圓廠間協商出的今年上半年合約價格僅介於100~107美元之間,與去年下半年相較約持平或小漲2%以內,漲幅不如預期。

 在8吋矽晶圓部分,雖然2019年上半年8吋晶圓代工產能仍然吃緊,但因業界對市場前景看法趨於保守,在矽晶圓採購策略上不再拉高手中庫存水位,市場供需趨於平衡,以主要半導體廠與矽晶圓廠間協商出的最新價格來看,2019年上半年合約價與2018年下半年持平,亦低於先前所預期的將調漲3~5%情況。

 至於矽晶圓現貨價部分,由於半導體廠已透過合約市場取得足夠貨源,在現貨市場採購的動作幾乎停止,在供給量十分充足且需求不如預期好的情況下,2019年第一季現貨價出現下跌,12吋矽晶圓現貨價約較2018年第四季下滑逾5%,亦低於先前預期的持平情況。

 環球晶2018年前三季合併營收434.40億元,歸屬母公司稅後淨利99.10億元,每股淨利22.66元。法人雖看好去第四季營運維持高檔,去年全年賺進3個股本沒有太大問題,且今年矽晶圓漲幅低於預期,獲利成長恐已趨緩,不易達成法人原先預期的賺進4個股本目標。

 合晶2018年前三季合併營收68.58億元,歸屬母公司稅後淨利13.85億元,每股淨利2.77元。法人預期合晶去年第四季營運表現優於第三季,但營收占比高的8吋矽晶圓2019年價格漲幅十分有限,今年獲利年成長率恐低於預期。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)