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《半導體》車用、5G加持,昇陽半後市旺

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隨著全球車廠擴大導入先進駕駛輔助系統(ADAS)及電動車系統,加上新一代5G新空中介面(5G NR)即將進入商用,帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體強勁需求,也讓必要的晶圓薄化製程成為2019年半導體市場亮點。昇陽半(8028)受惠於國際IDM廠持續擴大委外代工,今年營運展望樂觀,法人看好營收及獲利將續創新高。

 昇陽半受惠於英飛凌等國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓薄化代訂單,加上再生晶圓產能利用率維持滿載水準,2018年11月合併營收1.87億元,較2017年同期成長17.7%,前11個月合併營收19.35億元,年成長率達14.3%。法人看好昇陽半2018年第四季及全年營收有機會改寫新高紀錄,2019年營運脈動亦將維持逐季成長趨勢。

 MOSFET及IGBT的應用愈來愈多元,以2019年功率半導體市場來看,車用電子及5G NR基礎建設是最具成長動能的兩塊市場。以車用電子來說,過去傳統車款採用的MOSFET數量可能不到20顆,但隨著ADAS系統持續導入,新車款採用數量已達30~50顆,若是純電動車採用量更是超過100顆,對IGBT的使用量也呈現倍數增加,總體來看成長幅度十分可觀。

 此外,全球電信商正在加快設立5G NR基地台及打造高速基礎建設,由於5G規範支援毫米波(mmWave)特性,融入了波束成形(beamforming)及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)等重要技術,不論是毫米波天線模組或Massive MIMO基地台等,對於MOSFET市場來說都是新需求。至於IGBT的應用已不再侷限於3C產品,包括變速馬達、LED照明、變頻家電、資料中心、無人機或高鐵等市場,都已開始擴大採用IGBT方案。

 MOSFET及IGBT的需求強勁,昇陽半晶圓薄化技術亦受到法人青睞。由於功率半導體要強化電性表現及降低導通電阻,晶圓薄化是關鍵製程,昇陽半技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,所以吸引IDM大廠擴大委外下單,並且展開大規模的晶圓薄化擴產計畫,去年底月產能已近10萬片,而今年會再擴增3成至13萬片規模,可望穩居全球晶圓薄化代工一哥。

 此外,昇陽半亦看好再生晶圓穩定成長趨勢。由於台積電等晶圓代工廠持續擴產,加上大陸當地晶圓廠陸續進入投片階段,對台灣再生晶圓需求只增不減,昇陽半去年底透過去瓶頸化提升月產能至18~19萬片,今年將再擴增至20~21萬片。對昇陽半來說,隨著再生晶圓新產能逐步開出,有助於提升整體營收表現。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)