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《電子零件》聯茂高頻材料到位,搶占5G先機

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聯茂(6213)受惠網通產品需求強勁,第三季營收拿下近年新高,此外,聯茂已成功切入不少電信設備商供應鏈,高頻高速、低損耗的高頻材料也都做好量產準備。法人表示,在大陸加速布局5G建設推動之下,聯茂可望在明年首季陸續出貨相關材料,再加上網通設備需求會大幅增加,後市可期。

 聯茂表示,第三季成長動能來自於網通設備提升8.6%、智慧型手機提升2.9%、汽車電子提升2.9%,其中網通類產品出貨占公司總營收38%左右,明年Purley伺服器平台滲透率持續提升,以及5G商轉前的基地台建置,都會帶動明年高頻材料出貨大增,預計相關產品出貨比重可望拉高至45~50%的水準。

 車用PCB方面,根據市場預估,隨著智慧車種、自駕車、車聯網等概念,車用PCB產值將從2015年的490億美元,成長至2020年的750億美元,聯茂將持續提供完整的材料及跟進新應用做發展,目前已開發的材料有77~79Hz的高頻雷達板,可用於自動駕駛輔助系統、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

 手機產品方面,聯茂以陸系中高階機種為主,隨著美系手機熱度下降,陸系手機也未明顯提升的情況下,手機市場已達到足夠飽和程度,營收貢獻較為穩定,下一波成長要到5G手機出現才會發生變化。

 聯茂進一步指出,未來資料處理速度將會大幅提升,PCIe 4.0的傳輸速率將提升至16Gbps,比現行PCIe 3.0快1倍,近期PCIe 5.0標準也在制定中,預計傳輸速率將提升至32Gbps,5G傳輸速率達1~10Gbps,較4G提升10~100倍。

 看好全球數據流量大幅成長,將帶動網路服務營運商及電信商必須更新設備,聯茂可望從中受惠。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)