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《半導體》權利金加持,力旺重拾成長動能

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)今年營收成長動能雖然趨緩,但獲利將超過去年,且明年除開始認列來自全球前兩大IC設計廠新產品的權利金,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及28奈米晶片放量下,12吋晶圓貢獻度將明顯跳升。法人預期力旺明年重拾成長動能,全年營收及獲利將再創新高,有機會挑戰賺一個股本。

 旺矽第4季為權利金認列旺季,10月及11月營收合計已逾3.7億元,法人預估單季營收有機會站上4億元大關並創歷史新高,並推升全年獲利優於去年,法人預估每股淨利將賺逾8元。

 力旺對明年看法維持樂觀,主要是有新的授權案可開始認列權利金收入。法人表示,雖然蘋果明年可能自行開發電源管理IC,但力旺仍可打入供應鏈中;至於新的權利金收入,包括打入高通新推出的Snapdragon 855平台所搭配的電源管理IC供應鏈,以及打入博通新一代無線充電控制IC供應鏈等,光是全球前兩大IC設計廠就可以帶來明顯的營收成長動能。

 另外,力旺明年雖面臨小尺寸面板驅動IC需求下滑,但需求已經轉進TDDI,由於TDDI晶圓價格比小尺寸面板驅動IC高,且多數已開始採用12吋晶圓40奈米製程量產,對力旺以晶圓價格來計算權利金的商業模式來看,亦可以明顯帶動營收成長,加上力旺矽智財也已打進28奈米邏輯晶片並進入量產階段,力旺明年來自12吋晶圓的營收貢獻也會有不錯成長空間。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)