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《半導體》11月營收持穩高檔,頎邦今年營運衝鋒

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封測廠頎邦(6147)受惠COF基板、封測及捲帶(Tape)供需吃緊,雖然產業步入淡季,但2018年11月營收仍持穩17.43億元高檔,續創同期新高。法人看好頎邦第四季營收持穩高檔,季減幅度將低於1成,帶動全年營運改寫新高,明年上半年淡季不淡。

 頎邦2018年11月自結合併營收17.43億元,雖較10月18.15億元新高小減3.97%,仍較去年同期調整後14.47億元成長達20.41%,續創同期新高、亦創歷史第四高。累計1~11月合併營收169.76億元,較去年同期調整後147.06億元成長15.43%,續創同期新高。

 法人指出,智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,使面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝(COF),對COF封裝及捲帶需求成長。同時,新款手機改採觸控面板感測晶片(TDDI)滲透率增加,因測試時間較顯示器驅動IC(DDI)增加2~3倍,將使市場供需轉趨吃緊。

 展望後市,雖然蘋果iPhone需求轉淡,但安卓陣營對TDDI及COF需求升溫,可望抵銷潛在不利影響,加上AMOLED面板驅動晶片組需求漸增。在需求增加、產能擴增有限下,預期原先供過於求15%的捲帶產能至年底將趨於平衡,明年可能轉為短缺。

 頎邦受惠市場供需轉趨吃緊,可望使金凸塊、測試維持高稼動率,今年營收可望攀峰、每股盈餘上看7元。明年可望再度調升COF及測試服務價格,帶動毛利率持續向上,增添營運成長動能,對明年上半年淡季營運不看淡。