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《半導體》5G晶片大戰,聯發科、高通開火

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5G晶片大戰砲火猛烈,不讓高通發表的首款5G晶片Snapdragon 855專美於前,聯發科(2454)今(6)日宣布,推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科看好Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,聯發科Helio M70於目前應用市場上領先效能優異,為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片(SOC),Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70是一款獨立的5G數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網路情況下,移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

聯發科該產品支持5G各項關鍵技術,包括具備5Gbps傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準,優異的條件讓Helio M70於今日中國移動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。

聯發科的對手高通,發表最新一代8系列行動平台Snapdragon 855行動平台,其搭載Snapdragon X50 5G數據機晶片,同時利用內建的Snapdragon X24 LTE數據機晶片達到最佳的千兆等級4G連網能力,透過Snapdragon X50,此平台可支援Sub-6 GHZ及毫米波頻段的5G連網,Snapdragon 855預計於2019年上半年在商用終端出貨。