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《半導體》AMOLED DDI有待發酵,外資降聯詠評等、目標價至115元

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美系外資出具最新研究報告指出,儘管聯詠(3034)長線將受惠AMOLED DDI趨勢,但在面板的製作流程中,前端還是有技術問題需要克服,驅動器IC屬於較為後端,故預計AMOLED DDI對聯詠在2019年營運貢獻有限,調降評等至減碼、目標價115元。

美系外資表示,聯詠股價在過去兩個交易日上漲了10~15%,預估主要是由於G20會議所帶來的積極情緒,就市場預期的AMOLED DDI來說,儘管AMOLED DDI長線將在大陸市場崛起,但預計2019年貢獻仍有限,故將聯詠評等由中立調降到減碼,調降20%目標價、至115元,2019年、2020年每股獲利為10.62元、9.59元。

美系外資指出,大陸面板製造商將在2019年開始增加柔性AMOLED面板的出貨量,看好聯詠將是除新思、韓國Magnachip以外,重要的供應商之一,主要是因為聯詠的DDI質量足以滿足客戶的要求。

美系外資進一步說,在面板製造中,最困難的部分是薄膜封裝和激光切割、剝離,而激光切割後,下一步就是AMOLED驅動器IC的黏接,因此,如果面板製造商的良率較低,那麼薄膜封裝和激光切割剝離將很有可能產生出現瓶頸,製造過程甚至不會達到需要連接驅動器IC這一步,且假設所有先前的過程都已完成,只有在最終附加蓋板時出現貼合問題才會導致驅動器IC需求增加,故AMOLED DDI發展上,其實還有很多技術上的問題,估計聯詠將在2019年和2020年在AMOLED DDI將分別出貨1300萬、3000萬套,平均售價為3.5美元,毛利率落在35%。