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《科技》日SEMICON,愛德萬測試秀5G解決方案

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2018日本半導體設備展(SEMICON JAPAN)將於12~14日於日本東京舉行,半導體測試設備廠愛德萬測試(Advantest)將展出10多件最先進測試解決方案,可廣泛應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等5G無線連結設備。

 愛德萬測試全球行銷傳播副總裁Judy Davies表示,公司今年主打一系列用於量測互連網設備及5G行動通訊技術驅動設備,現有產品組合及持續研發的測試解決方案,均為符合5G在下一代智慧型手機與汽車連結應用的全球市場需求所設計。

 愛德萬測試此次在攤位展出的設備產品,包括用於NAND Flash預燒(burn-in)測試、固態硬碟(SSD),汽車、工業及電源管理晶片、LPDDR5及DDR5記憶晶片、LCD驅動程式、高壓晶片、電子束微影、探針卡等。

 而愛德萬測試也是今年日本半導體設備展的金級贊助商,包括12日晚間貴賓級接待聯誼活動、13日舉辦的智慧運輸高峰會(SMART Transportation Summit)開幕典禮、14日以「測試多樣性挑戰」為主題的半導體科技座談會(STS)等。

 愛德萬測試表示,Judy Davies將出席高峰會開幕並致辭,汽車業會中將討論與智慧裝置、電動車相關的科技進步與企業展望。上午主題為自動駕駛、電動車及互聯汽車未來展望,下午則為運輸業系統創新、企業與科技未來。