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《科技》SEMI測試產業委員會,成立

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SEMI國際半導體產業協會宣布成立測試產業委員會,邀請包括聯發科技、英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、台積電、聯電、日月光、矽品、京元電子、泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor)、清華大學等產業價值鏈中測試領域專家與學者參與,盼建構一完整產業生態圈,為產業共同面臨之技術挑戰找到對策。

SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出,台灣今年再度以47億美元產值及領先技術穩居全球半導體測試市場之首。當測試不再只是生產流程的一環,而是扮演確保從設計、製造到系統整合的各個生產階段都符合品質要求,並且有效控制開發成本與時程的必要手段,台灣半導體產業急需共同建立一個解決技術瓶頸,促進跨界合作的平台,進而催生具經濟規模的創新商業模式。

行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能。異質整合已成為不可逆的趨勢。

隨整合在同一封裝中的晶片數量越多,結構越複雜,不僅使找出個別不良晶片難度提高,元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。除此之外,先進製程成本控制壓力與縮短的上市周期,更催生顛覆傳統的測試方法。傳統以單一元件個別測試(Final Test)的重要性已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test)取代。