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《半導體》頎邦後市看旺,內外資齊按讚

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蘋果今年新款iPhone需求量雜音不斷,但多家外資及內資法人出具最新報告,認為封測廠頎邦(6147)受惠COF基板、封測及捲帶(Tape)供需吃緊、觸控面板感測晶片(TDDI)需求提升,未來2年仍有漲價空間,增添營運成長動能。

 美系外資對頎邦維持「加碼」評等,目標價自81元調升至85元。歐系外資維持「買進」評等,目標價維持73元,內資投顧亦維持「增加持股」評等,目標價維持78元。頎邦今日股價開高走高,一度勁揚5.74%至64.5元,創近3個月波段高點。

 頎邦2018年10月自結合併營收創18.15億元新高,累計前10月營收亦創152.33億元同期新高,年增14.89%。前三季毛利率26.54%、營益率18.55%,分創近6年、近5年同期新高。稅後淨利達38.33億元,年增逾1.59倍,每股盈餘5.9元,雙創同期新高。

 美系外資指出,儘管蘋果供應鏈股價自蘋果9月推出新款iPhone後遭持續拖累,但智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,將持續持續驅動IC改採薄膜覆晶封裝(COF),雖然手機出貨量成長趨緩,但明年上半年COF、捲帶及測試服務將再漲價,有助提升毛利率表現。

 美系外資認為,扣除認列蘇州頎中釋股利益後,頎邦今年本業獲利仍年增3成,將明、後年獲利預期分別調升3%、4%,看好每股盈餘將分達5.8元、6.5元,重申「加碼」評等,並將目標價由81元調高至85元。

 歐系外資亦認為,隨著越來越多智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,頎邦營運將受惠於對COF封裝及捲帶的需求成長。由於產能擴產有限,預期原先供過於求15%的捲帶產能至年底將趨於平衡,明年可能轉為短缺,使頎邦可望選擇毛利率較佳訂單、甚至調漲價格。

 同時,新款手機改採TDDI的滲透率日益增加,由於測試時間與顯示器驅動IC(DDI)相比可能延長2~3倍,亦將對頎邦的測試業務帶來強勁需求。因此,重申「買進」評等,目標價維持73元不變。

 內資投顧認為,iPhone相關晶片組明年上半年進入需求淡季,但Android陣營對TDDI及COF需求逐漸升溫,可望抵銷潛在不利影響。同時,越來越多中國大陸手機廠改採TDDI,長期需求趨勢可望持續,AMOLED面板驅動晶片組需求漸增,亦將使COF產能更吃緊。

 內資投顧預期,全球TDDI明年出貨量可望突破4億顆,將有助頎邦明年金凸塊、測試稼動率維持高水準,且因驅動IC封測產能可能面臨吃緊瓶頸,頎邦明年上半年可望有再度調升COF及測試服務價格,帶動毛利率持續向上,維持「增加持股」評等、目標價78元。