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《半導體》AMOLED驅動IC出貨旺到2020年,聯詠吃補丸

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AMOLED驅動IC市場持續成長,聯詠(3034)可望躍升大陸面板廠與LG Display的AMOLED驅動IC主要供應商,而這些廠商又會在未來幾年積極打入大陸智慧型手機面板市場,滲透率持續成長,此外,有鑑於TDDI出貨穩健將能抵銷潛在的均價侵蝕,而系統單晶片業務可望維持穩定,有利於聯詠在2019年、2020年營運表現,聯詠今股價挾基本面長線靠俏下,衝上150元大關,最高達152.5元,漲幅一度達4%。

大陸智慧型手機大廠為了與蘋果iPhone的3D感測技術互別苗頭,預估大陸智慧型手機廠將在2019年專於相容AMOLED面板的光學指紋辨識技術,聯詠可望成為從中最大受惠者,法人預估,聯詠2019年、2020年將分別出貨4000~5000萬顆以及7000~8000萬顆的AMOLED驅動IC,由於AMOLED驅動器均價落在4~5美元,相較於TDDI與傳統FHD面板驅動器僅需1.5美元以及1美元,因此,AMOLED驅動產品將可提供聯詠毛利率成長空間。

展望2019年,法人樂觀預期,聯詠TDDI出貨約落在1.6億顆,高於2018年的1.2億顆,主要是因全球智慧手機產業的TDD出貨量將從2018年的逾3億顆成長到2019年超過4億顆,然而,均價侵蝕可能抵銷TDDI的出貨成長,特別是對手一旦覓得55奈米的晶圓代工奧援,則市場競爭強度可能再升溫,相關發展值得關注。

聯詠在今年已經打入大陸電視系統單晶片市場,由此推動了聯詠今年度的單晶片業績成長逾10%,未來聯詠可望藉由複製在韓國電視市場的成功經驗,逐漸提升其在大陸電視系統單晶片市場的市占率,最重要的是,在晶圓代工28奈米結點部分存在產能過剩的問題,意味聯詠在28奈米部分爭取到較優惠的價格來抵銷源自於電視品牌廠商的均價競爭。