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《半導體》京鼎連3年獲應材供應商獎

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半導體暨自動化設備廠京鼎(3413)獲得大客戶美國應用材料頒發卓越供應商大獎,京鼎已連續3年獲此殊榮。人工智慧及高效能運算(AI/HPC)相關晶片對先進製程需求強勁,業界仍看好明、後兩年半導體前段晶圓設備市場維持成長,京鼎已爭取到晶圓傳送腔體、製程腔體的模組及零備件新訂單,法人看好今、明兩年獲利將持續創下新高,明年更可望挑戰賺進1.5個股本。

 京鼎受惠於大客戶應用材料訂單到位,推升前3季合併營收年增26.5%達73.82億元,平均毛利率維持在24.6%水準,營業利益10.90億元,歸屬母公司稅後淨利9.52億元,較去年同期成長17.1%,每股淨利11.52元,等於前3季已賺逾1個股本。

 京鼎今年再獲應用材料頒發卓越供應商大獎(Supplier Excellence Awards),京鼎已連續3年獲獎,此次共9家廠商獲獎,其中京鼎拿下最佳合約製造(Contract Manufacturing)獎項,獲獎得來不易,需與客戶全球供應商彼此競爭才能取得此殊榮。

 京鼎是應用材料最大代工合約製造商。去年已切入製程腔體代工市場,每台設備的傳送腔體只有1組,但製程腔體會有多組,雖然單價上較低,但數量較多且售後服務市場也較大,在客戶持續釋出代工訂單下,未來幾年成長空間不錯。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)