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《科技》茂德完成破產重整,轉攻IC設計

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茂德自從2012年9月底進入破產重整之後,當中歷經出售廠房、研發大樓及現金增資等過程,茂德終於在近日宣布完成破產重整。茂德表示,昨(30)日已收到新竹地方法院民事裁定確定證明書,確定重整完成。

 

 茂德過去在破產重整後,陸續出售8吋及12吋晶圓廠房給予矽品、旺宏,製造設備則售予格芯(GlobalFoundries),裁員上千人,宣告退出DRAM製造產業。

 茂德為了留下東山再起的火種,選擇保留DRAM既有的設計研發團隊,以IC設計廠的角色再出發,以RFID、藍牙技術為基底攻占物聯網、工業4.0等應用領域。

 據了解,茂德在藍牙產品上主攻的是低功耗產品,含低功耗藍牙模組、藍牙手環及藍牙橋接器(BLE-Bridge)等終端應用。此外,茂德為吃下客製化晶片需求,也提供應用於工廠、醫院、校園等各場域的藍牙智能手環與高功能橋接器(SkyPower)相關應用套件。至於RFID領域,茂德則以eTag車道管理系統、運動晶片計時系統搶攻商用及體育市場。

 茂德1996年成立,隨即搭上台灣DRAM產業的輝煌時期,但最後也見證了台灣DRAM產業的衰退,歷經破產重整的茂德在轉型成無晶圓廠的IC設計公司後,業績也逐步回穩。據茂德公告,今年前10月合併營收達8.57億元,相較去年同期減少5.56億元,但是單月合併營收已經從2013年的單月2,000~3,000萬元水準,穩定爬升到近兩年的單月1億元左右表現,今年1月衝上2.59億元,寫下近6年以來單月新高。

 法人表示,茂德在退出DRAM製造產業後,開始轉型成為IC設計公司,包含DRAM設計、物聯網相關晶片設計,隨著茂德完成破產重整,未來營運將可望更加穩定,至於能否重新回歸上市櫃?則仍有待時間淬勵。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)