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《電子零件》聚焦5G高頻材料,聯茂營運添利

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聯茂(6213)受惠於網路通訊設備需求強勁以及改善產品組合,帶動第三季營收拿下近年新高,昨(30)日法說會上執行長蔡馨(日彗)表示,隨著5G技術漸顯,已成功切入不少電信設備商供應鏈,高頻高速、低損耗的高頻材料也做好量產的準備,有望在明年看到不錯的營收貢獻,網通設備需求更會大幅成長2~3成。

 

 聯茂表示,由於網路速度的提升,帶動數據流量高速成長,包括超高畫質影音串流、物聯網、雲端運算儲存、AI、AR、VR等,都是未來可以輕易達成的事情,為了滿足高頻高速、大數據乘載、低耗損等特性,將會帶動網路服務營運商及電信商必須大幅更新設備來滿足市場需求,預估明年將是爆發的大好機會。

 根據公司資料指出,未來資料處理速度將會大幅提升,PCIe 4.0的傳輸速率將提升至16Gbps,比現行PCIe 3.0快1倍,近期PCIe 5.0標準也在制定中,預計傳輸速率將提升至32Gbps,5G傳輸速率達1~10Gbps,較4G提升10~100倍。

 而在高頻高速的環境下,能量耗損就越高,訊號更容易失真,因此新世代的電子材料必須符合更低的介電常數、低損耗因子,以及更高的可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱。

 聯茂認為,手機方面公司以陸系中高階機種為主,隨著美系手機熱度下降,陸系手機也未明顯提升的情況下,手機市場已達到足夠飽和的程度,營收貢獻也較為穩定,下一波成長要到5G手機出現才會發生變化。車用領域方面,會跟隨智慧車種、自駕車、車聯網等概念,持續提供完整的材料及跟進新應用做發展。

 網通產品則是成長幅度較大的一環,受惠於Purley伺服器平台滲透率逐漸提升,今年網通類產品出貨占聯茂總營收38%左右,看好Purley伺服器明年滲透率將持續拉高,以及5G商轉前的基地台建置,都會帶動明年高頻材料出貨大增,預計相關產品出貨比重有望拉高至45~50%的水準。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)