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《電子零件》高頻高速材料到位,聯茂等吃5G大餅

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大陸加速Pre-5G基地台建置,聯茂(6213)目前已成為大陸基地台營運設備商主要供應商,聯茂總經理蔡馨(日彗)表示,公司在射頻、毫米波、微米波、天線等高頻材料及Middle Low Loss及Low Loss、Ultra Low Loss等高速材料都已經準備就緒,預估明年相關產品出貨將會倍數成長,明年網通產品可望較今年成長20%到30%,成為推升公司明年營運成長主要動能。

 聯茂今天下午參加證交所法說會,聯茂總經理蔡馨(日彗)親自出席,聯茂近兩年積極調整產品組合,推出一系列環保無鹵素及高頻高速產品,目前聯茂材料解決方案分為兩大部分,其中網路通訊部分,包括應用於伺服器Purley平台的Middle Low Loss、下一世代PCIE 4.0伺服器平台的Low Loss、應用於5G通訊基站的Ultra Low Loss高速材料、5G、功率放大器模組、濾波器的RF Microwave;在智慧型手機部分,聯茂已有應用於高階智慧型手機的Low DK Material、應用於類載板MSAP製程的High tg,Low DK Material,以及5G手機的Low DK Low Loss Material。

 受惠於Intel Purley平台滲透率提升,今年聯茂High tg、Mid Low Loss出貨大幅成長,今年第3季網路通訊設備佔聯茂營收比重已拉升到38%,為因應高頻高速傳輸需求,聯茂Ultra Low Loss產品亦已開始出貨大陸網通設備商及Switch廠,至於5G高階材料部分亦有斬獲,陸續通過大陸及歐美電信設備商認證,目前已開始小量出貨。

 蔡馨(日彗)表示,全球數據流量大幅成長,帶動網路服務營運商及電信商更新設備來滿足需求,隨著資料處理速度提升,PCIe4.0傳輸速率將提升至16Gbps,比現行PCle3.0提升1倍,近期PCle5.0標準亦在制定中,預計傳輸速率將提升到32Gbps;在5G部分,傳輸速率達1~10Gbps,較4G提升10到100倍,由於5G傳輸頻率變高,涵蓋的範圍變小,基地台的需求隨之增加;至於巨量天線(Massive MIMO)與毫米波高頻傳輸技術將使基站天線數量由十幾根增加上百根,這些將帶動電子基材升級,為實現高頻高速時代,必須更低的介電常數(Dielectric constant,DK)與低損秏因子(Dissipation factor,DF),且需要更高的可靠度與穩定度,這些都是門檻。

 中美貿易戰未歇,大陸加速推動基礎建設,大陸計畫2019年第一波將建置數萬個3.5GHz及27GHz基站,聯茂相關材料已通過大陸及國際網通設備大廠認證,目前已與客戶開發完成,隨著Pre-5G基站建置,聯茂樂觀預估,明年網通設備產品將較今年成長20%到30%,其中Ultra Low Loss出貨可望較今年倍數成長。

 目前聯茂有無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠及新埔廠,其中無錫廠產能為基板180萬張及膠片有850萬米,東莞廠產能為基板100萬張及膠片450萬米,廣州廠(軟性銅箔基板)產能有3Layer FCCL約75萬平方米及2 Layer FCCL約14萬平方米,黃江廠壓合代工有50萬平方呎,新埔廠產能為基板45萬張及膠片180萬米;江西廠將於7月開始投產,9月量產,初期約30萬張,年底可望達到60萬張。

 除網通設備外,隨著汽車智能化,汽車雷達應用日增,帶動車用產品朝27及77GHz高頻材枓發展,目前聯茂亦已開發相關產品因應客戶需求。

 聯茂前3季合併營收為172.52億元,營業毛利為25.34億元,合併毛利率為14.69%,稅後盈餘為12.49億元,每股盈餘為4.12元。

 展望第4季,蔡馨(日彗)表示,網通看起來比第3季好,陸系手機及車用產品看起來持平,消費性產品較差,預估第4季會略低於第3季。