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《半導體》感測元件封裝看增,菱生明年營運回溫

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封測廠菱生(2369)受訂單需求轉弱影響,2018年前三季營運轉虧,每股虧損0.3元。公司昨(29)日受邀召開法說,短期看好壓力感測元件和麥克風封裝需求,明年雖受景氣循環影響仍大,但感測元件封裝需求成長可期,可望帶動微機電(MEMS)封裝需求逐步回升。

 菱生10月自結合併營收4.41億元,月增4.39%、年減12.2%,前10月合併營收44.78億元,年減11.1%。前三季毛利率5.36%、營益率負4.32%,較去年同期11.39%、2.44%轉虧,稅後虧損1.14億元、每股虧損0.3元,較去年同期獲利1.1億元、每股盈餘0.3元轉虧。

 以產品應用營收觀察,菱生前三季以編碼型快閃記憶體(NOR Flash)占27%最高,感測元件24%居次,電源晶片19%、微控制器(MCU)13%,射頻(RF)晶片8%、其他9%。法人指出,菱生今年前三季營運轉弱,主要受NOR Flash及MCU封測訂單需求減少影響。

 菱生財務長賴銘為表示,公司將持續發展應用於行動、穿戴裝置等的壓力感測、動作感測、麥克風等MEMS封裝及環境光學感測封裝。明年產品需求仍受景氣影響,較看好感測元件需求成長,NOR Flash需求預期明年中將略有好轉,電源及射頻封裝需求則持平。

 賴銘為看好麥克風和動作感測元件應用於手機的滲透率提升,短期需求成長可期,同時也看好高度計應用於手機產品的需求前景,可望帶動MEMS封裝訂單需求自明年起持續放大,後年可望放量。而環境光學感測元件封裝則持續與客戶接洽,預期明年出貨持穩。