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《台灣權王》5G升溫 台燿聯茂權證火紅 台燿終端客戶升級需求漸增 聯茂5G高規材料已通過主要客戶認證

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【陳昱光/台北報導】

 5G網路將於2020年商轉,市場預期至2023年用戶數將超過10億,年

複合成長率達109%,全球產值估達12.3兆美元,相關材料設備等基

礎建設需求可望顯著成長,PCB廠台燿(6274)、聯茂(6213)業績

長線增溫。

 因應未來5G網路龐大資料傳輸應用,高頻、高速PCB板需求逐漸成

長,主要應用為基地台設備、行動裝置、高解析電視及自駕車、ADA

S系統等,且在正式商轉前,前端已提前開始汰換、測試,逐漸帶起

供應鏈出貨熱度,成為市場關注焦點。

 台燿受惠資料中心高頻、高速需求,終端客戶升級動作顯著,HSD

及HDI出貨漸增,且目前銅價明顯修正,有利生產成本下降,下半年

獲利可望提升。另外,台燿已切入日廠寡占的高階材料市場,未來新

產能放量開出,將挹注業績成長。

 法人指出,台燿應用於400G Switch及車用ADAS材料均通過認證,

預期400G產品從今年第4季到明年第1季會有實際貢獻,ADAS則落在明

年下半年,打入美系供應商市場;台燿昨股價連三紅,帶量站回月線

之上,收92.9元。

 聯茂因客戶陸續升級Purley平台架構,對於內部層板的材料特性及

損耗要求皆有所提升,相對平均單價也提高,相關板材出貨量維持在

月增兩成以上,需求逐月轉強,帶動全年營收走高。

 展望明年,聯茂針對5G規格開出的高規材料已通過美系及中系主要

客戶認證,應用於資料中心與基站出貨明年下半年開放輛,法人看好

後續成長動能,而車用部分,除了傳統板穩定增加外,ADAS用短劇高

頻板滲透率提高,車用平均售價增加,推升聯茂獲利。