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《晨間解盤》空方力竭,多頭可望上攻(倫元投顧提供)

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半導體矽晶圓於週二突破平台整理,昨日一馬當先成為領軍指標,然而因為成交量太大,短線震盪,過大的成交量說明中期籌碼有釋出可能,但漲升結構中的大量只會造成震盪,待量縮沉澱後又會重回上漲軌道;底部的大成交量才是危險訊號。

技術面來看,台股昨日補量上攻,型態在9750點之下完成小圓弧底,如果能重新站上9900點的攻擊發起線,則第二漲升波可望展開︰10月26日9400點至11月8日10014點為第一漲升段,經過3週整理時間後有機會推動第二漲升段。

事實上台股近期能在美股大幅拉回壓力下“以盤代跌”,就已說明台股的中期籌碼已沉澱良好,加上近期成交量經過沉澱,量縮價不跌是空方力竭的表徵,在空頭無力摜壓之下,只要多頭適度集結,成交量放大而指數轉守為攻,這就是標準的多頭發起訊號。(倫元投顧提供)