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《半導體》茂矽訂單滿手,將現增擴產

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雖然美中貿易戰導致半導體市場不確定性大增,但功率半導體市場仍然需求暢旺,金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)至今仍然供不應求,晶圓代工廠茂矽(2342)今年以來接單強勁,第4季仍然維持滿產能投片,為此茂矽計畫辦理現金增資並籌措8.61億元,其中3.3億元將用來擴充IGBT產能以因應客戶強勁需求。

 茂矽受惠於MOSFET及IGBT晶圓代工訂單滿手,今年以來產能利用率維持滿載,由於7月順利調漲晶圓代工價格,第3季合併營收季增11.3%達5.01億元,毛利率亦季增3.2個百分點達21.7%,代表本業獲利的營業利益達0.54億元,較第2季大幅成長86.2%,在提列業外匯兌損失後,單季歸屬母公司稅後淨利降至0.34億元,每股淨利0.30元。

 茂矽今年前3季合併營收13.85億元,較去年同期成長12.7%,平均毛利率提升至19.9%,營業利益達1.19億元,較去年同期大幅成長近1.3倍,前3季歸屬母公司稅後淨利1.46億元,與去年同期虧損0.24億元相較已由虧轉盈,每股淨利1.29元,表現優於市場預期。

 茂矽第4季雖面臨二極體晶圓代工訂單下滑,但MOSFET訂單隨即補上,現在仍是滿手訂單且MOSFET客戶持續追貨,至於應用於家電及工業上的IGBT晶圓也開始出貨。茂矽6吋廠上半年月產能約5.7萬片,透過去瓶頸化方式已將月產能提升至6萬片。

 雖然美中貿易戰導致半導體市場不確定性大增,但功率半導體市場仍然需求暢旺,在看好明年MOSFET及IGBT晶圓代工需求仍維持強勁情況下,茂矽計畫辦理現金增資,預計以每股20.5元價格發行4,200萬股,預期可籌措8.61億元資金,用來購置機器設備及償還銀行借款,其中的3.3億元將用以擴產。

 據了解,茂矽將擴增IGBT產能因應客戶強勁需求,希望擴產後IGBT營收占比可達25%。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)