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《科技》TE推新型高密度金手指電源連接器

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連接與感測器廠—TE Connectivity(TE)今日宣佈推出新型高密度(HD+)金手指電源連接器,高密度(HD+)支援高達3000W的電功率,可滿足下一代資料中心不斷提升的電力需求,是目前市面上最高電流密度的金手指電源連接器。

 隨著資料中心設備對電功率的需求不斷增加,設計人員需要一種具有高效能、高密度和高可靠性的連接器來滿足設計需求,憑藉獨特的雙層電源端子及直通式針腳(pin)設計,全新HD+金手指電源連接器在與PCB配接時可提供多個接觸點,從而達到非常低的接觸電阻;此款產品也符合業界PCB封裝標準,採用通用電源和訊號端子模組,其設計結構完整且經濟實惠;且TE新型HD+金手指連接器可實現高達15A/2.54mm的電流密度,並為資料中心設備提供2000-3000W的電源供應,該連接器的訊號間距為1.27mm,電源間距為5.08mm,其工作電壓為直流60V。

 此外,HD+金手指連接器讓設計人員可靈活配置端子數,具備更好的可擴充性,能夠支援交流和直流電下的各種低功率與高功率應用,亦適用於伺服器、交換器以及大型儲存系統的應用場域,是市場上可支援最高電流密度的金手指電源連接器,其雙層電源端子設計更可確保卓越的可靠性。

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