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《電腦設備》技嘉全新主機板登場,支援第9代Intel處理器

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技嘉(2376)發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供極佳的功率和溫度管理,並支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能。此外,X299 AORUS MASTER採用四通道DDR4配置,內建包括三組內建散熱片的超高速M.2介面、Realtek 2.5GbE乙太網路、多顯示卡串接輸出及高傳真音效設計等真正貼近玩家需求的獨特功能,滿足玩家搭建高階電腦平台時的不同需求。 全新的第9代Intel Core X系列處理器採用14奈米製程,並採用LGA 2066插槽設計,技嘉全系列X299主機板皆可完美支援,而為了進一步發揮Intel Core X系列處理器的極致超頻效能,並降低超頻時所產的廢熱,X299 AORUS MASTER特別採用12相全數位VRM搭配Smart Power Stage設計,輔以金屬裝甲保護的8+8處理器輔助電源腳座等高品質用料,搭配技嘉廣受好評的兩倍銅電路板設計,不但可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力,更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱,讓處理器不會因為過熱而降低效能。此外X299 AORUS MASTER內建的8個記憶體插槽,除了可以讓玩家安裝大容量記憶體,更具有絕佳的超頻效能。

除此之外,技嘉X299 AORUS MASTER主機板採用廣泛運用於新一代AORUS主機板的Fins-Array的技術,透過堆疊式鰭片設計,提供比傳統設計多3倍的電源供應模組散熱片的整體散熱面積,有效提昇散熱效果。此外,高達6mm的大口徑熱導管,有助於在兩個散熱片之間傳遞廢熱,進一步改善MOSFET整體的熱平衡。為了進一步強化散熱效果,X299 AORUS MASTER主機板也採用厚度為1.5mm的LAIRD超高導熱係數導熱墊,在相同的時間範圍內,散熱量比標準導熱墊高出2.7倍。同時,為了避免消費者使用一體式水冷等無風流散熱,或系統內風流不夠順暢,導致的電源供應模組溫度過高,X299 AORUS MASTER會在需要的時候自動開啟內建於I/O裝甲下方的3公分風扇,提供主動式散熱效果。除此之外,主機板背面的強化背板與電路板之間也安裝導熱墊,進一步將主機板背面電源模組零件的廢熱透過金屬強化背板導出,讓整體散熱效果再加成。 在音效這個電競玩家相當重視的部分,技嘉X299 AORUS MASTER主機板採用ALC1220-VB高訊噪比音效晶片,並內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC 9218數位類比轉換晶片,提供高達130db訊噪比。搭配WIMA及NICHICON錄音室等級的電容,可提供專業錄音室等級的音質效果。 。

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