logo

《半導體》頎邦訂單爆量,旺到明年Q2

瀏覽數

3

整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)經過長達2年的殺價競爭,第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉(crossover),包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案,幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦(6147)受惠於TDDI封測訂單湧入,產能已被塞爆,訂單能見度看到明年第2季。

 此外,在京東方等大陸面板廠產能支援下,大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重,TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶(COF)封裝,COF基板已出現嚴重缺貨,頎邦及易華電(6552)明年上半年COF基板接單全滿,業者不排除再度漲價約10%幅度。

 今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展,所以基於設計上的考量,開始積極導入新一代TDDI晶片,取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過,TDDI今年前3季的價格仍然偏高,所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確,中低階手機仍採用雙晶片方案。

 由於TDDI市場競爭激烈,價格持續走低,第4季TDDI晶片銷售價格,依不同規格約來到0.8~1.5美元之間,與雙晶片方案售價約1.0~1.5美元來看,價格上已經出現交叉。也就是說,手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本,業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。

 目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際(Synaptics)、聯詠、敦泰等,奇景將在第4季放量出貨,至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加,業界預估在激烈競爭下,價格仍有小幅下滑空間,這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中,預期會引爆龐大需求。

 TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片,採用製程以50或40奈米世代為主,至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過,TDDI封測產能供不應求,特別是測試時間較長,幾乎是單顆面板驅動IC的3~5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下,龍頭大廠頎邦產能已被塞爆,能見度看到明年第2季。

 頎邦前3季合併營收134.19億元,歸屬母公司稅後淨利達38.33億元,每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高,11月後進入淡季,第4季營收將較上季小幅下滑,但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單,維持買進評等,並給予82元目標價。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)