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《半導體》福懋科Q4營運保守,明年仍具成長動能

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台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)今日受邀召開法說,發言人張憲正表示,受中美貿易戰、CPU短缺、手機成長動能減緩影響,客戶端對第四季需求看法較保守,明年市況目前仍需密切觀察。不過,若市況未有太大變化,預期封測及模組營收明年仍可望成長。

 福懋科2018年前三季營收65.56億元,年增9.67%,為近3年高點,毛利率20.77%、營益率18.99%雙創新高。在本業獲利躍進、業外收益大致持穩下,稅後淨利益達11.88億元,年增19.22%,每股盈餘2.69元,雙創新高。

 福懋科前三季封測營收61.42億元,年增10.3%,模組營收4.14億元,年增1.4%。張憲正表示,此波記憶體市況回溫,帶動伺服器記憶體等模組需求,受惠上半年整體稼動率提升,使今年毛利率、營益率顯著提升,下半年則因認列新增產能折舊而有下滑。

 福懋科近2年資本支出大增,去年自7.19億元跳增至15.93億元,今年前三季已達24.2億元,預計全年將達28.63億元。張憲正說明,主因封裝、預燒、測試產能同步擴充,多為DDR4產能,又以DDR4測試估達20.71億元最高,主要購置伺服器記憶體用的高速測試機。

 福懋科受惠DDR4產能增加、產品價格(ASP)提升,10月自結合併營收7.53億元,月增1.02%、年增19.82%,累計1~10月合併營收73.09億元,年增10.63%。張憲正表示,雖受認列折舊影響,但DDR4產品毛利率較高、有助產品結構改善,毛利率下滑幅度可受控。

 展望明年,福懋科仍以行動、伺服器、消費型、電腦用記憶體封測為主要業務,因客戶端製程精進、產能擴充,對封測及模組加工的需求增加,且產品逐步轉向DDR4發展,預期明年將逐步成為市場主力產品,帶動明年封測、模組業務營收仍具成長動能。

 同時,福懋科目前生產主力仍為單晶片產品,但預期多晶片產品將為未來發展趨勢,封裝技術未來2年將朝Flip Chip、TSV發展,將致力提升記憶體應用等多晶片產品市占率及產能,並布局下世代產品所需的先進封裝、預燒、測試技術及設備,特別是封裝領域。

 法人預期,受市況不明、折舊費用增加影響,福懋科第四季營運狀況估與首季相當,但DDR4營收貢獻目前已達25~30%,預期全年將由去年未達5%跳增至約2成,較佳的產品毛利率價格可望填補折舊增加對毛利率的影響,明年營運仍審慎樂觀。