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《半導體》5G晶片明年放量,京元電、矽格搶食測試大餅

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隨著5G新射頻(New Radio,NR)空中架接介面標準確立,5G的發展已經進展到數據機及射頻晶片、基地台及終端行動裝置的開發階段。為了搶在2019年進入商用,包括高通、英特爾、聯發科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G晶片的開發,預期明年上半年可完成客戶認證並進入量產。

 由於5G不論是組網方式還是使用的頻段都比4G LTE複雜許多,加上5G又分為低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波(mmWave)兩大主流,晶片設計難度大增且功能更為複雜,射頻及混合訊號測試成為確保5G晶片能否正常運作的重要製程,法人看好京元電(2449)及矽格(6257)將直接受惠,可望拿下國際大廠5G晶片測試大單。

 事實上,5G晶片因為支援毫米波特性,融入了波束成形(beamforming)及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)等重要技術,而且架構上因為採用4G/5G聯合組網,引入雙連結(Dual Connectivity)技術確保設備能同時使用兩個基地台的無線資源,也加深了5G晶片測試的複雜度。

 為了搶攻5G龐大市場商機,上游晶片廠已陸續推出支援5G技術的數據機晶片,包括高通Snapdragon X50、聯發科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、海思Balong 5000系列等。以各家的進度來看,預計明年上半年進行客戶送樣認證,明年下半年進入量產出貨階段。

 由此來看,5G晶片明年出貨逐步放量,對於面臨智慧型手機市場成長放緩壓力的晶圓代工廠及封測廠來說,將是能否突圍而出的重要戰役。法人表示,過去幾年在4G LTE晶片及模組測試市場取得重要市占率的京元電及矽格,可望持續再拿下國際大廠的5G晶片測試訂單,同時也能取得包括濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)、功率放大器(PA)等模組測試訂單。

 法人看好京元電在5G晶片測試市場受惠最大,可望獲得英特爾、海思、聯發科的晶片測試訂單,並預期矽格亦可望分食聯發科及海思的晶片測試大餅。

 京元電10月合併營收年增6.0%達18.05億元,前10個月合併營收169.47億元,較去年同期成長2.2%。第四季合併東琳後將帶動季度營收續創歷史新高,而明年則看好5G晶片測試訂單逐步放量及東琳轉型成功,全年營收可望較今年成長約2成。

 矽格10月合併營收年增4.3%達7.87億元,前10個月合併營收81.23億元,較去年同期成長54.3%。矽格第四季營運進入淡季,但全年營收將創歷史新高,對明年營運表現優於今年仍抱持樂觀看法。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)