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《電子零件》達邁搶攻異質PI商機

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受惠於傳統旺季拉貨強勁,PI薄膜供應商達邁(3645)第三季繳出亮眼成績單,營收、獲利皆回溫,每股盈餘1.08元改寫歷史次高紀錄,今年前三季營運表現更大幅優於去年同期。法人表示,由於5G技術以及折疊式手機概念逐漸浮出檯面,MPI成為市場關注的焦點之一,在未來可撓式的OLED軟性材料中,PI將占有一席之地,而相關供應商也間接受惠。

 達邁先前表示,第三季為傳統旺季,PI產能已達滿載,而獲利表現將會透過產品組合優化來改善,此外銅鑼二期擴廠計畫及PI大樓建置仍在進行中,如期完成可以舒緩產能吃緊的問題。

 達邁在台灣銅鑼廠的二期擴建計畫,預計今年底完成,明年第一季裝機,第二季試產,下半年可望正式投產,屆時PI年產能將提升40%,由1,500噸提升至2,100噸,擴產計畫也有助於達邁持續提升研發能力,未來有望切入透明PI及高頻材料,以擴大公司市占率和競爭力。

 根據資料統計,達邁產品應用分配上軟板與非軟板比例約6比4,軟板因散熱石墨片的需求增加,季成長約5%,非軟板則因薄型PI仍有需求,季成長約9%,而第三季因正處望季,下游軟板基板客戶拉動能大增,帶動黑色PI出貨量大幅成長,而產品價格方面,有鑑於上游原物料價格仍在浮動,是否調整仍有待觀察,此外適用於5G高頻高速的異質PI已經完成開發,目前正積極尋求認證中。

 業界分析,異質PI符合5G高頻高速需求,價格也相對便宜,由於LCP基材本身價格偏高,上游原物料也在漲,部分製程特殊的LCP基材,除了需要購買新設備外,還需考量生產良率不穩定的因素,因此能沿用原製程的異質PI脫穎而出,並與主流的LCP分庭抗禮。

 隨著5G議題越來越熱,高頻材料的討論度也跟著水漲船高,以目前蘋果的旗艦新機來看,採用6條LCP天線。知名蘋果分析師郭明錤提出研究報告,認為明年的蘋果新機將改採4條MPI天線和2條LCP天線,並預估兩種材料將在5G時代共存,甚至未來MPI有望取代LCP。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)