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《業績-半導體》福懋科全年EPS上看3.5元

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DRAM廠南亞科(2408)第四季20奈米DDR4產能持續開出,加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產,同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科(8131)直接受惠。法人預期福懋科第四季營運表現將與第三季相當,但毛利率應有改善空間,全年每股淨利可望上看3.5元。

 南亞科今年加快20奈米DRAM製程轉換,承接後段封測訂單的福懋科營運也跟著成長,第三季合併營收季增2.4%達22.81億元,較去年同期成長22.0%,平均毛利率雖降至19.6%,導致營業利益季減16.1%達4.07億元,但與去年同期相較大幅成長63.5%,在認列持有台塑集團公司股票的股息後,稅後淨利季增4.5%達4.63億元,每股淨利1.05元。

 福懋科前三季合併營收65.57億元,較去年同期成長9.7%,平均毛利率年增4.9個百分點達20.8%,代表本業獲利的營業利益12.45億元,較去年同期成長46.8%,稅後淨利11.88億元,與去年同期相較成長19.2%,每股淨利2.69元,優於市場預期。

 福懋科公告10月合併營收月增1.0%達7.53億元,與去年同期相較成長19.8%。由於大客戶南亞科的20奈米DDR4產能持續開出,8Gb DDR4伺服器DRAM亦獲資料中心驗證通過將在第四季出貨,同時LPDDR4/4X等低功耗DRAM亦在第四季量產,法人預估福懋科第四季營運將與上季相當,代表全年每股淨利將上看3.5元。福懋科不評論法人預估財務數字。

 南亞科雖下修今年資本支出至210億元,但根據設備業者預估,明年的DRAM位元成長率仍可達15%目標,每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模,20奈米占比將提升至65%左右。由此來看,南亞科明年總產出會大於今年,有助於福懋科接單維持成長動能。法人表示,南亞科明年主流製程將轉進20奈米,產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力,而這些新製程及新產品的封裝量將大於今年,測試時間也較標準型DDR4拉長,有助於明顯推升福懋科的營收成長,樂觀看待福懋科明年營收及獲利將優於今年。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)