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《科技》車用領域穩步成長,燿華今年營收勝去年

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燿華(2367)受惠於車用領域穩定成長,帶動今年營收優於去年同期,根據公司資料指出,目前汽車板相關產品占總營收的30%,策略上也將持續進行產品線組合優化以提高獲利,如先進駕駛輔助系統、智慧車用HDI、電動車泛用的厚銅板等,明年也會持續引進該領域的新客戶,為明年營運增添不少成長動能。

 燿華於今年切入美系無線耳機的軟硬結合板供應鏈,而傳聞的第二代改版並沒有如市場預期上市,所以第一代料件仍在生產當中,燿華先前表示,新款零件仍在持續調整與改良,但都沒有收到明確的拉貨指令,因此,保守估計該產品要到明年第二季才會有較明朗的消息出現。

 接單方面燿華表示目前狀況都還算平穩,也都看得到後續訂單在哪,就剩等待客戶通知下料量產,產能方面,現有硬板和任意層板都差不多足夠,可應付市場需求,擴廠重點將會擺在軟硬結合板和車用相關板材,日前公司已決定在南通設立新據點,目前已開始建設,預計明年中旬完工,後年可正式投產,屆時第一期將開出100萬平方英尺的月產能。

 針對未來市場展望,燿華表示,近期智慧型手機數量成長趨緩,且高階手機因設計複雜度增加,導致PCB產能耗用及ASP都增加,此外AI、AR在硬體的發展非常值得期待,但仍需要1~2年的時間,尤其是需要配合5G的進度。

 而車用電子的成長,帶動PCB採用大量高頻材料厚銅、軟硬板及HDI,完全改變現有車載PCB的技術層面也增加ASP,因此該領域是較值得期待的一環。

 此外燿華進一步指出,看好軟硬結合板在今年的需求維持成長,未來在兩岸廠房將持續擴充相關產能。Any Layer雖然在智慧型手機的應用成長趨緩,但相關板材設計在筆記型電腦和平板裝置上卻日趨增加,所以預估Any Layer未來仍然會持續成長。

 放遠中長期來看,由於產品疊構層數增加且越趨精密複雜,PCB對於銅的耗用逐漸提高,再加上電動車輛產業快速成長的影響,未來生產成本持續走高的機率大增。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)