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《半導體》接單發威,世界先進明年營運續旺

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雖然美中貿易大戰持續延燒,導致終端市場需求不確定性大增,半導體生產鏈開始進行庫存調整,但8吋晶圓代工仍是供不應求,包括台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等晶圓代工廠,明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載,第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能,明年營運持續看旺。

 由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩,加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求,半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過,以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看,16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔,28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季,至於8吋晶圓代工仍是供不應求,以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說,第1季產能利用率維持滿載,第2季接單也已接近滿單階段。

 據業者指出,由於第4季微控制器(MCU)庫存拉高,智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),導致小尺寸面板驅動IC需求下滑,因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過,空出來的產能已很快被其它產品線填滿。

 業者表示,物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下,包括電源管理IC(PMIC)及金氧半場效電晶體(MOSFET)等類比IC需求維持高檔,大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁,填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場,其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升,所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。

 整體來看,明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求,雖然終端市場需求不盡理想,但考量到第2季後需求可望逐步回升,部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定,不敢輕易減少下單,一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內,二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。

 世界先進第3季合併營收季增9.9%達77.49億元,歸屬母公司稅後淨利達16.69億元,營收及獲利同創歷史新高,每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載,預估合併營收將介於76~80億元之間,仍有機會續創新高。

 世界先進總經理方略日前指出,過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響,投資者信心也受到動搖,不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大,現在雖保守看待明年,但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁,並沒有產能鬆動疑慮。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)