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《業績-電子零件》5G概念火,PCB材料族群熱

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時序進入PCB族群的傳統旺季,拉貨啟動帶動廠商業績紛紛攀高,法人表示,受惠於5G通訊技術漸顯,不論是仍在開發、打樣、認證,或是已經有相關高頻材料陸續出貨,各大廠為搶先機無不積極布局,其中CCL(銅箔基板)為PCB的重要材料,隨著製程技術的提升,相關CCL廠商將是最優先的受惠者。

 台燿(6274)近年積極發展高頻高速的產品,包括網通、伺服器、基地台等,日前外資報告更指出,看好高網速時代會帶動CCL需求大增,給予該公司買進評等。台燿昨(9)日釋出財務報表,前三季營收136.96億元,年增15.48%,稅後淨利部分提升至13.93億元,年增68%,每股盈餘5.67元,年增66.27%,業績表現優於市場預期。此外針對市場5G材料需求漸增,公司追加資本支出5億元於新竹擴廠,預計增加產能逾16%,完工後月產能將提升至210萬張。

 台光電(2383)第三季營收約64.59億元,每股盈餘2.97元,日前也公布10月營收,20.04億元,年增3.82%,截至目前為止營收表現與去年相比略微下滑,台光電表示,市場即將進入淡季,對於第四季營運審慎看待,公司也將持續優化產品組合以帶動毛利表現。針對5G材料量產所需,公司將在湖北黃石擴建新廠、昆山設立研發中心,預估增加銅箔基板單月60萬張的產能。

 台虹(8039)則在淡出太陽能相關事業後,將目標擺在適用於5G高頻高速的modified PI(異質PI)上,台虹表示,公司正與品牌客戶密切溝通中,也已經做好量產準備,只要客戶端認證通過與下單便能立即供應,產能擴充方面,則選定在大陸南通設廠,以生產鋁塑模、FCCL電子材料為主。台虹第三季合併營收為28.48億元,毛利率22.12%,稅後盈餘2.38億元,每股稅後盈餘1.14元。

 法人表示,5G是未來趨勢無庸置疑,但過去通訊系統的演進過程,市場大都優先關注基地台、終端設備等,鮮少會注意到高階材料或零組件的變化。由於5G通訊的特性,打破既有高頻領域的產品結構,不論是材料要求提升或是零件規格重新指定等,不僅切入技術門檻變高,也帶動高階CCL材料需求大增,因此在5G尚未商用,終端需求還沒產生前,可以多加關注CCL廠的布局走向。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)