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《業績-半導體》南茂Q3獲利跳增,登近1年半高點

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封測廠南茂(8150)公布2018年第三季合併營收50.05億元,季增11.43%、年增12.96%,創近2年高點。毛利率19.5%、營益率12.71%,分創近5季、近6季高點。稅後淨利4.39億元,季增逾2.54倍、年增逾1.71倍,創近1年半高點,每股盈餘0.56元。

 受上半年營運疲弱影響,累計南茂前三季合併營收135.07億元,年減0.18%,毛利率16.99%、營益率9.68%。因去年同期認列上海宏茂股權出售挹注,墊高比較基期,稅後淨利5.86億元,年減79.52%,每股盈餘0.71元,低於去年同期3.39元。

 南茂董事長鄭世杰表示,新款智慧手機陸續發表、面板驅動IC(DDIC)相關產品5月起漲價,帶動南茂第三季營收、毛利率成長。其中,DDIC營收季增24.3%、混合訊號季增17.9%、金凸塊(Gold Bumping)季增17.1%,使DDIC加計金凸塊營收占比達約51%。

 終端產品市場方面,智慧行動裝置產品第三季營收季增約20%,消費性營收亦季增12%。記憶體產品則受終端產品需求減緩、客戶開始調整庫存影響,占20%的Flash營收季減2.9%,但占18.8%的DRAM產品營收則季增1.3%。

 鄭世杰指出,受惠多家客戶觸控面板感應晶片(TDDI)產品陸續導入新型智慧手機、滲透率持續增加,TDDI產品今年需求成長非常強勁,TDDI第三季營收較第二季明顯成長,目前已占DDIC營收22%,且預期此波強勁需求將持續至年底、甚至明年。

 同時,高階智慧手機驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)效益開始顯現,尤其是12吋細間距COF的需求更逐季增加。其中,第三季採COF封裝的TDDI產品明顯成長,目前已占TDDI產品營收17.6%。

 鄭世杰表示,由於TDDI測試時間為DDIC的3倍,代工價格將高於DDIC,高單價產品成長將有助提升南茂營收及毛利率。不過,由於較DDIC消耗近3倍的測試產能,使DDIC晶圓測試產能缺口持續擴大,預計產能吃緊狀況可能持續至明年上半年。

 為滿足客戶對TDDI測試產能的強烈需求,南茂持續投資擴增DDIC測試產能,已填補產能缺口,鄭世杰表示,今年資本支出將達年營收約22~27%。同時,新增產能均簽有產能保障協議,確保未來數年基本稼動率,除可降低投資風險,亦有助建立更緊密合作關係。