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《科技》智慧型手機改採COF,明年滲透率上看35%

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TrendForce光電研究(WitsView)指出,窄邊框、全螢幕設計的智慧型手機需求大增,帶動中高階手機面板驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),在各手機場積極布局下,看好改採COF的智慧型手機滲透率,將自今年的16.5%跳增至明年的35%。

 WitsView研究協理范博毓指出,過去智慧型手機的面板驅動IC多採COG,因需預留較多接合空間,使下邊框較其他三側邊框寬。近2年全螢幕手機需求顯現,追求極致窄邊框成為設計新趨勢,高階手機開始改採COF,將驅動IC反折至面板背面、縮減下邊框寬度。

 WitsView觀察發現,過去只有柔性主動有機發光二極體(AMOLED)面板手機機種會搭載COF設計,但隨著蘋果今年推出的新款iPhone開始全面導入COF設計後,帶動其他品牌在高階機種同步改採COF設計,推升COF滲透率。

 然而,由於COF需使用捲帶(Tape),過去捲帶市場需求僅侷限於大尺寸COF面板產品,且市場長期供過於求,限制捲帶廠商整體產能。在產能有限、需求大增下,市場供需吃緊狀況逐漸浮現,捲帶報價也出現許久未見的上漲態勢。

 WitsView指出,雖然中高階手機近2年有機會大量轉往COF,增加對捲帶需求,但考慮COF設計會增加手機材料成本,加上手機設計持續快速進化,不排除最終手機驅動IC又會重返COG設計,使捲帶廠商積極擴產的意願因而降低。

 由於全球捲帶產能未見擴充,手機品牌客戶又積極布局COF爭搶產能下,WitsView認為2019年COF基板供需可能偏緊,甚至不排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品COF需求互相排擠狀況。