logo

《電子零件》HDI細線路及類載板趨勢成型,華通營運可期

瀏覽數

3

華通(2313)前3季每股盈餘為1.65元,受到十一長假影響,華通10月合併營收為52.01億元,月減1.02%,由於電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢,此部分技術進入門檻高,華通在高階HDI細線路以及類載板(SLP)累積豐富經驗,目前市場盛傳除美系客戶外,已有其他客戶在手機中開始使用類載板的設計,法人預估,華通在這一部份對於客戶未來新產品訂單的爭取及5G佈局佔有技術以及經驗上的優勢。

 華通第3季合併營收為147.35億元,季增39.58%,營業毛利為21.5億元,季增38.97%,單季合併毛利率為14.59%,季減0.06個百分點,營業淨利為15.17億元,稅前盈餘為13.9億元,稅後盈餘為9.84億元,季增97.99%,單季每股盈餘為0.83元;累計前3季合併營收為362.22億元,營業毛利為52.59億元,合併毛利率為14.51%,營業淨利為35.77億元,稅前盈餘為32.68億元,稅後盈餘為19.63億元,每股盈餘為1.65元。

 華通第3季毛利率為14.59%,低於去年同期,法人推估應為今年手機市場需求疲軟、主力客戶供應商增加削價競爭、新舊產品銜接的空窗期導致,對此,華通表示,不評論單一客戶或產品,強調身處急速變化的電子產業,在市場低迷時厚植本身的競爭力持盈保泰,配合客戶急速成長時全力支持,衝刺獲利。

 依照IDC發佈之統計數字顯示,第3季全球智慧型手機出貨3.55億支,較去年同期滑落6%,為連續第4季衰退,華通在營收獲利未能較去年成長,但華通持續改善生產效率、良率以及經營體質,仍維持一定水準獲利,與今年的股東會中董事長吳健表示保守的營運看法相符。

 法人表示,第4季應為電子產業傳統旺季,預計在各主力客戶手機、消費性電子新品陸續上市開賣後續創佳績,唯因近期美系、中系手機客戶銷售市場傳出雜音,加上中美貿易等不確定性因素干擾,第4季產業狀況宜審慎看待。

 華通去年因為有重慶廠產能挹注,帶動業績大幅成長,但今明兩年在公司因市場需求保守的策略下,華通暫緩重慶二廠的擴建計畫何時啟動,仍須看視市場實際情況才能確定。

 由於電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢,此部分技術進入門檻高,華通在高階HDI細線路以及類載板(SLP)累積豐富經驗,目前市場盛傳除美系客戶外,已有其他客戶在手機中開始使用類載板的設計,法人預估,華通在這一部份對於客戶未來新產品訂單的爭取以及5G佈局佔有技術以及經驗上的優勢。

 在軟硬複合板部分,除美系客戶外,華通持續擴大在中系客戶手機相機模組、電池管理模組的市佔,目前華通是此一領域的領先廠商,尤其中系客戶中高階智慧型手機比重增加、相機鏡頭數目增加設計複雜度的趨勢下受惠。

 華通表示,明年資本支出尚未決定,但主要是著眼各生產線品質、良率以及製程能力的提升,以及與客戶合作相關5G產品的開發與技術佈局,以期待在5G時代來臨之際佔有先機。