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《科技》SEMI:Q3全球矽晶圓出貨面積創季度新高

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SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋,較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋,成長3個百分點,較去年同期成長8.6個百分點。

SEMI台灣區總裁世綸表示,「第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升,並且打破歷史季度出貨最高紀錄,在全球經濟穩定的趨勢下,多元應用市場齊步發展,並帶動整體半導體產業強勁成長,預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第四季。」

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。國內矽晶圓生產業者包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等。