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《半導體》COF供給續吃緊,易華電明年拚逐季揚

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薄膜覆晶封裝(COF)載板廠易華電(6552)今日召開法說會,副總經理黃梅雪認為,在大小尺寸面板的各類應用轉換需求提升下,預期明年COF產能短缺將更嚴峻、供需仍較吃緊,對易華電明年營運展望樂觀,目標能繳出逐季走揚表現。

 梅雪表示,新款智慧型手機因改採窄邊框、全螢幕設計,帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF)載板,下半年轉換趨勢需求已經浮現,且目前看到轉換採用的新機種越來越多,相較今年只有半年的訂單需求成長,明年將會是全年度成長。

 同時,手機用AMOLED面板亦須使用COF,且用量需求將更高。黃梅雪指出,目前AMOLED面板產能雖不高,但因初期良率仍低,COF使用量已算可觀,今年AMOLED IC的開發已進入小量產階段,預期將是下階段帶動COF需求的成長動能。

 大尺寸應用方面,黃梅雪表示市場需求並未下滑,過去2K升級4K時透過設計去瓶頸,因IC增加數量未如預期,使COF需求未如預期等比提升,但從4K升級至8K必將顯著提升COF需求,隨著8K電視產品明年下半年陸續推出,將是下階段COF需求大幅成長契機。

 此外,黃梅雪指出,包括筆電亦逐漸改採全螢幕設計,帶動面板驅動IC改採COF,車用面板應用亦見改採COF需求,均將帶動COF需求後市成長。不過,車載應用雖然單價高,但規格要求更嚴格,發展要更為謹慎。

 整體而言,黃梅雪認為,全球COF產能因被新應用占據而產生排擠效益,無論是用於筆電、電視的大尺寸,或用於手機、手表的小尺寸應用需求均在成長,目前看來明年COF產能短缺將更嚴峻、供需仍較吃緊。

 不過,黃梅雪表示,由於市場價格長期失衡,產品售價低於變動成本,在「賠怕了」狀況下,據了解其他同業僅規畫以去瓶頸因應,均無擴產打算。易華電此次也僅是啟用過去封存的20KK減成法產能。

 至於裝機中的5KK雙面法產能,黃梅雪表示,雖然目前減成法及半加成法市場需求暢旺,但公司因應2、3年後的未來發展趨勢,必須預先布局準備。雖然雙面法製程單價高,但可應用範圍更為廣泛,預期將不是訴求大眾應用、將聚焦高單價的利基型應用。

 對於明年營運看法,黃梅雪預期,由於工作天數較少、且通常有庫存調整,預期易華電明年首季營運將略為趨緩。不過,以今年設計給明年使用的產品觀察,使用COF的機種及產品都增加,預期明年供需仍較吃緊,希望易華電營運能繳出逐季成長表現。