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《科技》集邦:NAND Flash晶圓10月報價續跌

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根據研調機構集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2018年NAND Flash市場全年處於供過於求,需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機OEM庫存皆已備足,再加上中美貿易戰、英特爾CPU缺貨等影響,對於需求動能可以說是雪上加霜。10月份除了SSD、eMMC/UFS價格持續下跌外,各類NAND Flash顆粒及Wafer產品的合約價跌幅更為顯著。

 DRAMeXchange分析師葉茂盛指出,在SLC NAND顆粒方面,中美貿易戰的效應持續蔓延,中興被美國撤銷制裁後,原本預計於第三季開出的網通標案需求並未如想像中順利,但製造商已預先準備庫存,因此影響後續備貨動能,導致SLC NAND合約價在10月份完成第四季議價後,平均呈現10~15%的跌幅。

 至於NAND Flash Wafer價格方面,儘管以過去經驗而言,跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著,但目前隨著各模組廠年終盤點將至,預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡。

 加上對明年上半年各類產品需求的展望趨向悲觀,因此已有供應商提前開始降價求售3D TLC主流容量的產品,導致10月TLC NAND Flash Wafer合約價跌幅達13~17%,是自2017年11月Wafer價格開始走跌以來,單月跌幅最大的一次。

 而儘管年底歐美銷售旺季將至,此波跌價卻未能有效刺激模組廠的備貨動能,因此預期11、12月的價格跌勢難止。此波以3D TLC為主的跌價也刺激原先採用2D MLC產品的客戶持續轉用3D TLC,因此第四季議定的MLC NAND Flash合約價亦出現4~10%跌幅。(新聞來源:工商即時 蘇嘉維)