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《半導體》易華電Q4營運逐月高,獲利動能爆發可期

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薄膜覆晶封裝(COF)載板廠易華電(6552)今日召開法說會,副總經理黃梅雪指出,在智慧型手機改採COF封裝需求帶動下,目前接單已滿載至明年3月,對第四季營運後市樂觀看待。法人看好易華電第四季單月營收逐月創高,獲利亦可望顯著躍進。

 易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC載板(Tape-COF),為全球唯一擁有3種技術製程的公司,Sub減成法主要應用於高階及AMOLED電視產品,Semi半加成法應用於高階智慧型手機和穿戴裝置產品,雙面法技術則應用於記憶體和邏輯IC產品。

 易華電2018年10月自結合併營收2.06億元,月增18%、年增達79.21%,改寫歷史新高。累計1~10月合併營收14.52億元,年增36.72%。黃梅雪表示,主要由於智慧型手機因改採全螢幕、窄邊框設計而改採COF封裝,進而帶動訂單下半年大爆發。

 易華電2013年因市況不佳而封存40KK減成法產能、2015年重啟20KK,目前產能為20KK減成法、40KK半加成法。黃美雪表示,半加成法產能原先全用於生產大尺寸COF,隨著下半年智慧型手機訂單需求放量,用於智慧型手機的產能自2KK逐月增加至目前的8KK。

 由於半加成法生產手機COF在良率及成本上具優勢,易華電規畫明年40KK半加成產線全數用以生產手機用COF,目前已將20KK大尺寸產能轉至減成法,並規畫重啟先前封存的20KK減成法產線,預計明年下半年將大尺寸COF產能全數移轉至減成法生產。

 黃梅雪表示,手機用COF良率7月初期僅5成多,目前已成功提升突破8成,未來目標突破9成。而第四季營收增加主要來自2部分,一是訂單需求成長,但第三季尚未滿載,產能自第四季起逐季提升,另一則是價格較佳的手機用產能逐步增加。

 黃梅雪指出,由於手機用COF自7月出貨,產品結構亦自下半年出現變化。第四季半加成法的大尺寸、手機用小尺寸產能比重亦將逐步變化,在難度較高、但價格較佳的手機用COF產能比重增加,且良率亦有顯著提升下,亦有助於改善整體獲利表現。

 易華電尚未公布第三季財報。法人預期,易華電在營收規模擴大下,雖然初期手機用COF良率仍低,但預期第三季獲利可望較上半年持穩向上,第四季在良率提升、營收逐月創高下,獲利可望大躍進,力拚單季賺贏上半年。