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《半導體》前3季大賺、Q4轉弱,信驊重挫

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信驊(5274)第三季獲利雙成長,且累計前三季獲利幾乎已追上去年全年,但第四季恐受到美中貿易戰的影響,成長力道趨緩,此外,董事長林鴻明也持續加碼自家股票,展現對營運的信心,惟今日股價在歷經多日的連續彈升下,今並無反應財報利多,早盤即重挫逾7%。

信驊第三季營業額為5.83億元,稅後淨利為1.94億元,每股盈餘為5.72元,年增加16.6%、季增加6.4%;合計2018年前三季營業額為16.69億元,較去年同期增加19.3%,累計每股盈餘達15.19元,已幾乎追上2017年全年每股盈餘15.7元,單季營業額、稅後淨利以及每股盈餘均創歷史新高。

信驊董事長林鴻明表示,BMC遠端伺服器管理晶片產品線一直維持穩定成長,惟受目前中美貿易爭端因素影響下,第四季可能成長略為趨緩;新產品Cupola360全景360度影像專用處理晶片除持續與目前客戶洽談合作外,亦積極拓展海外市場,2019年第一季將分別於美國拉斯維加斯及西班牙巴塞隆納參加CES消費性電子展和MWC世界行動通訊大會,不僅將展示360度全景影像晶片於消費性市場應用,同時也將揭示其在安全監控及人工智慧領域等多項應用。由於對未來營運深具信心,董事長林鴻明持續以個人及其家族豐驊投資有限公司名義購入信驊股票金額逾5000萬元,不僅增加董事長及董事持股比例也藉此穩固投資人信心。

展望未來,信驊將一貫維持技術創新及彈性管理,BMC遠端伺服器管理晶片將持續與客戶合作穩定茁壯,影音延伸控制晶片(PC/AV Extension SoC)自今年第一季開始整體出貨量有顯著成長,從2018年第一季至第三季末為止出貨量成長率達16%,亦已站穩腳步對營收有顯著貢獻;而新產品Cupola360全景360度影像專用處理晶片則期待2019年順利開花結果,信驊整體營運績效將能更穩健提升。

信驊股票自今日起預收款券,並每20分鐘撮合一次。